Sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) ratkaisut
Sähkömagneettisen yhteensopivuuden kolmen elementin osalta voidaan kytkentävirtalähteen sähkömagneettisen yhteensopivuuden ongelman ratkaisemiseksi aloittaa kolmesta näkökulmasta: ensinnäkin vähentää häiriölähteen tuottamia häiritseviä signaaleja; toiseksi, katkaisemaan häiritsevien signaalien etenemisreitti; ja kolmanneksi parantaa häiritsevän elimen kykyä vastustaa häirintää. Hakkuriteholähteiden sisäisen yhteensopivuuden ratkaisemisessa edellä mainittuja kolmea menetelmää voidaan hyödyntää kokonaisvaltaisesti kustannus-hyötysuhteesta ja toteutuksen helppoudesta riippuen. Näin ollen hakkuriteholähteiden aiheuttamat ulkoiset haitat, kuten voimalinjojen harmoniset virrat, voimajohtojen johtumishäiriöt ja sähkömagneettisen kentän säteilyhaitat, voidaan ratkaista vain vähentämällä häiriöiden lähteitä. Toisaalta voit parantaa tulo-/lähtösuodatinpiirin suunnittelua, parantaa APFC-piirin suorituskykyä, vähentää kytkentäputkea ja tasasuuntaajaa, virtadiodin jännitettä, virran muutosnopeutta, useiden pehmeiden suodattimien käyttöä. kytkentäpiirin topologia ja ohjaus jne.; toisaalta vahvistaa alustan suojausvaikutusta, parantaa rungon aukkojen vuotoa ja hyvää maadoitusprosessia. Ja ulkoinen häiriövastus (kuten ylijännite ja salamanisku) tulee optimoida AC-tulo- ja DC-lähtöporttien salamansuojausta varten. Yleensä 1,2/50 μs avoimen piirin jännitteen ja 8/20 μs oikosulkuvirran salamaniskuaaltomuotojen yhdistelmässä käytetään yleensä sinkkioksidivaristoreiden ja kaasuneliöelektrodien jne. yhdistelmää ongelman ratkaisemiseksi pienestä energiasta johtuen . Sähköstaattista purkausta varten, yleensä viestintäportissa ja pienen signaalipiirin ohjausportissa, TVS-putkien ja vastaavan maadoitussuojauksen käyttö lisää pienen signaalipiirin ja rungon välistä sähköistä etäisyyttä ja niin edelleen ongelman ratkaisemiseksi tai antistaattisten häiriöiden käyttö. Nopeat transienttisignaalit sisältävät laajan taajuusspektrin, se on helppo siirtää yhteismoodiin ohjauspiiriin käyttämällä samaa menetelmää antistaattisen kanssa ja vähentää yhteismuotoisen induktorin jakelukapasitanssia, vahvistaa yhteismuotoisen signaalin suodatusta. tulopiiri (sekä yhteismuotoinen kapasitanssi tai välityshäviötyyppinen ferriittirengas jne.) parantaa järjestelmän häiriönestokykyä.
Hakkurivirtalähteen sisäisen häirinnän vähentäminen, oman sähkömagneettisen yhteensopivuuden saavuttamiseksi, kytkentävirtalähteen vakauden ja luotettavuuden parantamiseksi tulee aloittaa seuraavista näkökohdista:
① Kiinnitä huomiota PCB-johdotuksen oikeaan osiointiin digitaalisia ja modulaarisia piirejä varten;
② Digitaalisten piirien ja analogisten piirien virtalähteiden irrottaminen;
③ digitaaliset piirit ja analogiset piirit, yksipistemaadoitus, suurvirtapiirit ja pienvirtapiirit, erityisesti virran ja jännitteen näytteenottopiirit, yksipistemaadoitus yleisen vastushäiriön vähentämiseksi, maasilmukan, johdotuksen vaikutuksen vähentämiseksi , kiinnitä huomiota vierekkäisten johtimien väliseen etäisyyteen ja signaalin luonteeseen, jotta vältytään ylikuulumiselta, vähennä lähtötasasuuntaajapiiriä ja diodipiiriä ja sivusuodatinpiirejä, joita ympäröi alue, jossa muuntajien vuoto on vähentynyt, induktorien suodatuskapasitanssi, ja kapasitanssin jakautuminen. Korkearesonanssitaajuisten suodatinkondensaattorien käyttö ja niin edelleen.
