Vähäinen juotosaseman tuntemus - tekniset käyttötiedot ja varotoimet
1. Aaltojuottoradan kaltevuus
Radan kaltevuus on selvempi hitsaustekniikan vaatimuksissa, varsinkin kun hitsaustekniikkaan tarvitaan suuritiheyksisiä SMT-laitteita. Jos kaltevuus on liian pieni, silloittuminen on erittäin helppoa, varsinkin juotosteknisissä vaatimuksissa SMT-laitteiden peitetty alue on erittäin altis silloille; mutta jos kaltevuus on suhteellisen suuri, vaikka se vähentää silloitumista Kuitenkin tinapisteen syömä tinamäärä on pienempi ja se on altis väärälle juottamiselle. Siksi meidän on säädettävä lentoradan gradientti 5 ja 7 asteen välille.
2. Pyyhintävirtauksen määrä
Hitsaustekniikan vaatimusten edelleen parantamiseksi meidän on levitettävä erittäin ohutta juokstetta piirilevyn pohjalle, joka on pyyhittävä tasaisesti ja ei liian paksu, varsinkin joissakin tuotteissa, jotka on käytävä läpi ilman puhdistusprosessia.
3. Elektronisten tuotteiden piirilevyn esilämmityslämpötila
PCB-piirilevyn esilämmittäminen etukäteen on haihduttaa paremmin esisovitetussa juoksutteessa oleva liuotin, kun se tulee tinaan, ja parantaa jatkuvasti piirilevyn kostutusastetta ja juotosliitosten koostumustehokkuutta; samalla esilämmitys etukäteen tekee myös PCB-piirilevyn lämpötila nousee vähitellen ja saavuttaa vähitellen vaaditun lämpötilan estääkseen piirilevyn vääntymisen ja muodonmuutoksen suoran lämpöiskun vuoksi. Yleisesti ottaen esilämmityslämpötilaa säädetään 180-200 asteeseen ja esilämmitysaika on 1-3 minuuttia.
4. Juotoslämpötila aaltojuottouunissa
Hitsauslämpötila on tärkeä tekijä, joka vaikuttaa hitsauksen teknisiin vaatimuksiin. Alempi juotoslämpötila voi vähentää huomattavasti juotteen sitkeyttä ja kostutustoimintoa, mikä voi tehdä elektroniikkakomponentin tyynystä tai juotospäästä ei täysin märkä, ja juotosongelmia, kuten virtuaalista juottamista, kärkeä ja siltoja, on helppo muodostaa. . Liian korkea juotoslämpötila kiihdyttää tyynyjen, elektronisten komponenttien ja juotostankojuotteen hapettumista, mikä aiheuttaa helposti huonoja juotosteknisiä vaatimuksia. Siksi voit ohjata juotoslämpötilaa juotos- ja piirilevyjen erojen mukaan.
5. Aaltojuottamisen huippukulma
Huippukorkeus voi muuttua hitsaustyöajan vuoksi. Meidän tulee tehdä tarvittavat muutokset hitsausprosessin aikana varmistaaksemme, että hitsausprosessi suoritetaan oikeassa huippukulmassa. Huippukulma perustuu siihen, että tinan puristussyvyys on 1/2 ~ 1/3 piirilevyn paksuudesta.
