Low-light-mikroskoopin periaatteet ja sovellukset EMMI/OBIRCH
Emission Microscope (EMMI) (aallonpituusalue: 400 nm - 1100 nm) on työkalu, jota käytetään havaitsemaan ja paikantamaan vikapisteitä, etsimään kirkkaita ja kuumia pisteitä. Havaitsemalla elektronien aukkojen sitomisen ja lämpökantajien virittämät fotonit. IC-komponenteissa EHP (Electron Hole Pair) -rekombinaatio emittoi fotoneja. Esimerkiksi kun esijännitettä käytetään pn-liitoksessa, n:n elektronit diffundoituvat helposti p:hen, ja myös p:n reiät helposti diffundoituvat n:ään ja sitten käyvät läpi EHP-rekombinaation p-pään reikien (tai n-pään elektronien) kanssa.
Sovellusalue:
EMMI voi paikantaa erilaisten komponenttivikojen aiheuttaman vuodon, kuten portin oksidiviat, sähköstaattisen purkaushäiriön, lukitusvaikutuksen ja vuodon piirien tarkistuksessa, liitosvuotoja, eteenpäin suuntautuvia biaseja ja kyllästysalueilla toimivia transistoreja. Kaikki EMMI voi paikantaa kuumien pisteiden sijainnin (Hot Spot tai Bright Spot), joka tunnistaa nestekidenäytön ja CMOS-kuvan joustavina alueina. kuten epätasainen sivuvirran jakautuminen ja vuoto LED-tyyppisissä siruissa.
Sovellusalue:
1. Tunnista sirupakkausjohdot ja sisäiset oikosulut.
2. Transistorien ja diodien oikosulut ja vuodot.
3. Metallipiirin viat ja oikosulut TFT-LCD-paneeleissa, PCB/PCBA.
4. Piirilevyn/PCBA:n osittain epäonnistuneet komponentit.
5. Dielektrisen kerroksen (oksidin) vuoto.
6. ESD-lukitusefekti.
7. Vikapisteiden syvyysarvio 7.3D-pinotuille muottipakkauksille.
8. Sirujen avaamattomien vikakohtien sijainnin havaitseminen (erotteleva pakkaus suulakkeessa)
9. Pienen impedanssin oikosulun ongelmaanalyysi (<10 ohm) is commonly used to analyze some uncovered sample tests, as well as the failure location of metal lines and components on large PCBs. It is also used to analyze situations such as leakage and short circuits that cannot be detected by OBIRCH and INGAAS due to metal layer obstruction.
