Yleismittareiden ja instrumenttien vianmääritysmenetelmät
1. Napauttaminen ja manuaalinen puristusmenetelmä
Instrumenttien ajoittainen toiminta johtuu useimmiten huonosta kosketuksesta tai kylmäjuoteliitoksista. Tällaisissa tapauksissa voidaan käyttää napautus- ja puristusmenetelmää. Napauttaminen tarkoittaa vian aiheuttavan piirilevyn tai komponentin varovaista napauttamista pienellä kumivasaralla tai vastaavalla työkalulla, jotta näet, tapahtuuko virheitä tai sammutuksia. Manuaalinen painaminen tarkoittaa virran katkaisemista vian ilmetessä, kaikkien kytkettyjen komponenttien, liittimien ja pistorasioiden painamista uudelleen lujasti, jotta voidaan tarkistaa, onko viallinen instrumentti käynnistetty uudelleen. Jos instrumentti toimii normaalisti yhden napautuksen jälkeen, mutta vikaantuu uudestaan toisensa jälkeen, on parasta kiinnittää kaikki liittimet tiukasti ensin. Jos tämä ei ratkaise ongelmaa, on käytettävä muita menetelmiä.
2. Silmämääräinen tarkastusmenetelmä
Käytä näköä, hajua ja kosketusta. Vaurioituneissa osissa voi olla värimuutoksia, rakkuloita tai palamisjälkiä; palaneet laitteet tuottavat usein erottuvia hajuja; oikosuljetut sirut kuumenevat; ja kylmä juotosliitokset tai irrotetut juotosliitokset voidaan nähdä paljaalla silmällä.
3. Eliminaatiomenetelmä
Eliminointimenetelmä tunnistaa vian syyn poistamalla liitoslevyt ja komponentit instrumentin sisältä. Jos instrumentti palautuu normaaliksi tietyn levyn tai osan poistamisen jälkeen, vika löytyy sieltä.
4. Korvausmenetelmä
Tämä vaatii kaksi saman mallin instrumenttia tai riittävästi varaosia. Vaihda viallinen komponentti tunnetulla hyvällä varaosalla nähdäksesi, onko vika korjattu.
5. Vertailumenetelmä
Tämä vaatii kaksi identtistä laitetta, joista toinen toimii normaalisti, sekä tarvittavat laitteet, kuten yleismittarit ja oskilloskoopit. Vertailut sisältävät jännitteen, aaltomuodon, staattisen impedanssin, lähtötuloksen ja virran vertailut. Suorita vialliset ja normaalit instrumentit identtisissä olosuhteissa, mittaa sitten signaalit testipisteissä ja vertaa kahta lukemasarjaa. Erot osoittavat vian sijainnin. Tämä menetelmä vaatii huomattavaa teknistä tietämystä ja taitoa.
6. Lämpötilan nousu- ja laskumenetelmä
Jotkut viat ilmenevät pitkän käytön jälkeen tai korkeissa kesälämpötiloissa, häviävät, kun virta katkaistaan, ja ilmaantuvat uudelleen pian uudelleenkäynnistyksen jälkeen. Tämä johtuu yleensä yksittäisten mikropiirien tai komponenttien huonosta suorituskyvystä, joiden korkean lämpötilan parametrit eivät täytä määrityksiä.Jäähdytys: Vian ilmetessä pyyhi epäilty alue vedettömällä alkoholilla alentaaksesi lämpötilaa ja katso, häviääkö vika.Lämmitys: Nosta ympäristön lämpötilaa keinotekoisesti (esim. asettamalla vaurioittava alue lähelle juottamista ja irrotettavaa aluetta). komponentit), jotta näet, onko vika aiheutunut.
7. Olkapäällä ratsastusmenetelmä (rinnakkaismenetelmä)
Tunnetaan myös rinnakkaismenetelmänä. Aseta hyvä IC suoraan testattavan sirun päälle tai rinnakkain hyvä komponentti (vastus, kondensaattori, diodi, transistori jne.) epäillyn komponentin kanssa säilyttäen samalla hyvä kontakti. Tämä menetelmä voi ratkaista vikoja, jotka johtuvat sisäisistä avoimesta piiristä tai huonosta kosketuksesta komponenttien sisällä.
8. Kapasitiivinen ohitusmenetelmä
Kun piiri käyttäytyy epänormaalisti - kuten kaoottinen näyttö - kapasitiivinen ohitusmenetelmä auttaa paikantamaan viallisen piiriosan. Kytke kondensaattori mikropiirin teho- ja maadoitusnastoihin tai transistoripiirin kantatulon tai kollektorilähdön poikki ja tarkkaile vian vaikutusta. Jos tulon ohituksella ei ole vaikutusta, mutta lähdön ohittaminen poistaa vian, ongelma on piirin siinä vaiheessa.
9. Kunnon säätömenetelmä
Älä yleensä säädä piirin komponentteja satunnaisesti ennen vian vahvistamista, etenkään säädettäviä laitteita, kuten potentiometrejä. Säätö on kuitenkin sallittua, jos viitetoimenpiteitä tehdään etukäteen, kuten paikkojen merkitseminen tai jännitteiden ja vastusten mittaaminen ennen säätöä. Joskus asetuksen muuttaminen saattaa ratkaista vian.
10. Eristysmenetelmä
Vianeristysmenetelmä ei vaadi vertailulaitteita tai varaosia ja on turvallinen ja luotettava. Vianilmaisun vuokaavion jälkeen vianhakualuetta kavennetaan asteittain segmentoinnilla ja eristämisellä. Yhdessä signaalivertailun ja komponenttien vaihdon kanssa vika voidaan yleensä paikantaa nopeasti.
