Metallografisten mikroskooppien käyttö piirilevyjen valmistuksessa
Sillä on rooli raaka-aineiden saapuvissa tarkastuksissa. Monikerroksisten piirilevyjen valmistukseen tarvittavat kuparipäällysteiset laminaatit määräävät suoraan monikerroksisten piirilevyjen tuotannon laadun. Seuraavat kriittiset tiedot voidaan saada metallografisella mikroskoopilla tarkastetuista osista:
① Kuparifolion paksuus: Varmista, että kuparifolion paksuus täyttää monikerroksisten painettujen levyjen valmistusvaatimukset.
② Dielektristen kerrosten paksuus ja prepregien pinoaminen.
③ Lasikuitujen loimi- ja kudejärjestely ja hartsipitoisuus dielektrisessä materiaalissa.
④ Metallografisella mikroskoopilla havaitut laminaattien vikatiedot. Tärkeimmät laminaatin viat on lueteltu alla:
(1) Neulanreiät: Pienet reiät, jotka läpäisevät kokonaan yhden metallikerroksen. Tämän tyyppisiä vikoja ei yleensä voida hyväksyä monikerroksisissa painetuissa levyissä, joissa on korkea johdotustiheys.
(2) Taskujäljet ja kolhut: Taskumerkit viittaavat pieniin reikiin, jotka eivät läpäise metallikalvoa kokonaan. Kolhut ovat laminoinnin jälkeen kuparikalvon pinnalle muodostuvia pehmeitä painaumia, jotka syntyvät laminoinnin aikana puristusteräslevyn paikallisista ulkonemista. Reiän koon ja kolhujen syvyyden mittaukset metallografisissa osissa määrittävät, ovatko tällaiset viat hyväksyttäviä.
(3) Naarmut: Terävien esineiden naarmuuntumia kuparikalvon pinnalla olevia hienoja matalia uria. Naarmun leveyden ja syvyyden mittaukset metallografisissa osissa määrittävät, ovatko tällaiset viat hyväksyttäviä.
(4) Rypyt: Taitoksia tai ryppyjä laminaatin kuparikalvossa. Tämä vika ei ole sallittu metallografisissa osissa havaittuna.
(5) Laminointiontelot, valkoiset täplät ja delaminaatiorakkulat: Laminointiaukot ovat laminaatin sisällä täyttämättömiä alueita, joissa tulee olla hartsia ja liimaa. Valkoiset täplät ovat substraatin sisäisiä vikoja, joissa lasikuidut erottuvat hartsista kankaan kudosten leikkauskohdissa, jotka näkyvät hajallaan valkoisina täplinä tai "ristikuvioina" alustan pinnan alla. Rakkulat ovat paikallista irtoamista, joka johtuu osittaisesta laajenemisesta substraattikerrosten välillä tai substraatin ja johtavan kuparikalvon välillä. Tällaisten vikojen hyväksyminen arvioidaan tapauskohtaisesti.
