9 Mitta EMI: n tukahduttamiseksi virtalähteiden vaihtamisessa
Kytkentätilan virtalähteissä jännitteen ja virran äkilliset muutokset, nimittäin korkeat DV/DT ja DI/DT, ovat EMI -muodostumisen tärkeimmät syyt. EMC -suunnittelutekniikan mittaukset kytkintilametien virtalähteiden toteuttamiseksi perustuvat pääasiassa seuraaviin kahteen pisteeseen:
(1) minimoi itse virtalähteen tuottamat häiriölähteet, käyttää menetelmiä häiriöiden tukahduttamiseen tai komponenttien ja piirien käyttämiseen, jotka aiheuttavat vähemmän häiriöitä ja järjestämään ne kohtuudella;
(2) tukahduttaa virtalähteen EMI ja paranna virtalähteen EMS: ää maadoittamalla, suodattamalla, suojauksella ja muilla tekniikoilla.
Erikseen puhuminen, 9 päätoimenpidettä ovat:
(1) Vähennä DV/DT ja DI/DT (vähennä niiden huippua ja hidasta niiden kaltevuutta)
(2) Varistorien kohtuullinen soveltaminen ylijännitteen vähentämiseksi
(3) Vaimennusverkko tukahduttaa ylityksen
(4) Diodien käyttäminen, joilla on pehmeät talteenottoominaisuudet korkean taajuuden EMI: n vähentämiseksi
(5) Aktiivinen tehokertoimen korjaus ja muut harmoniset korjaustekniikat
(6) Hyväksytetyn voimalinjan suodattimen omaksuminen
(7) kohtuullinen maadoitushoito
(8) Tehokkaat suojaustoimenpiteet
(9) Kohtuullinen piirilevyjen suunnittelu
Korkean taajuuden muuntajien suojaaminen
Korkean taajuuden muuntajien vuotamisen magneettikentän estämiseksi ympäröivien piireihin häiritsemästä, suojausnauhoja voidaan käyttää korkean taajuuden muuntajien vuotomagneettikentän suojaamiseen. Suojateippi on yleensä valmistettu kuparikalvosta, kääritty muuntajan ulkopuolelle ja maadoitettu. Suojateippi on oikosulku silmukka verrattuna vuotomagneettikenttään, tukahduttaen siten suuremman vuotojen magneettikentän vuoto.
Korkean taajuuden muuntajat kokevat suhteellisen siirtymisen magneettisten ytimien ja käämien välillä, mikä johtaa meluun (viheltävä, tärinä) toiminnan aikana. Tämän melun estämiseksi muuntajalle on toteutettava vahvistustoimenpiteet:
(1) käyttämällä epoksihartsia sitomaan magneettisten ytimien (kuten EE- ja EI -ytimet) kolme kosketuspintaa suhteellisen siirtymän tukahduttamiseksi;
(2) "Lasihelmien" liima magneettisen ytimen sitomiseksi tuottaa parempia tuloksia.
