+86-18822802390

Komponenttien juottamiseen ja purkamiseen tarvitaan juotosrauta.

Apr 07, 2024

Komponenttien juottamiseen ja purkamiseen tarvitaan juotosrauta.

 

Hitsaus purku valmistelutyöt ennen

1, päästä eroon oksidikerroksesta, lisäksi oksidikerros on hitsaamiseksi juotosraudan pää voidaan helposti upottaa juotteeseen, juotosraudan käytössä ennen, voi käyttää veistä tai tiedostoa varovasti poistaa juotosraudan päässä oleva oksidikerros, raavittu oksidikerros paljastaa metallin kiillon.

 

2, kastovirtaus. Kun juotospään hapetuskerros on poistettu, juotosrauta saa virtansa, jotta juotospää kuumenee, ja sitten kolofoniin kastettu juotospää (elektroninenmarkkinat myydään, älä mene torille), näet juotosraudan pään hartsihöyryn päällä. (Pakko-oireiset potilaat voivat käyttää kasvoja kokeilla lämpötilaa, kun olin lapsi, joka kerta, kun isäni on raudalla juottamalla kaukosäätimen piirilevyjä, haluan yrittää polttaa juotospään lämpötilaa)

Hartsin tehtävänä on estää juotospään hapettumista korkeissa lämpötiloissa ja parantaa juotteen juoksevuutta, jolloin hitsaus on helpompaa.

 

3, roikkuu pelti. Kun juottimen pää upotetaan hartsiin riittävän lämpötilan saavuttamiseksi, juotosraudan päästä tulee hartsihöyryä ja juottimen pää päällystetään juotteella.

Juotosraudan päähän ripustettavan tinan etuja on suojata juotospään hapettumattomuus ja tehdä juotospäästä helpompi hitsata komponentteja, kun juotospää on "palanut kuoliaaksi", eli juotospään lämpötila on Liian korkea juotospää juotteessa haihtuu, juotospää palaa mustaa hapetusta, hitsauskomponenttien suorittaminen on erittäin vaikeaa, tällä kertaa sinun on raaputtava hapettunut kerros ja sitten ripustettava tina, jotta voit käyttää. Joten kun juotosrautaa ei käytetä pitkään aikaan, sinun tulee irrottaa virtalähde, jotta juotos ei pala "kuolleeksi".

 

4, osien hitsaus

Juotoskomponentit juotetaan ensinnäkin oksidikerroksen tapeista varovasti irti, ja sitten sähköistetään juotoskolofoni, lämpökastetaan hartsiin, kun juotospään lämpötila on riittävä, juotospää kulmassa 45 astetta painetussa piirilevyssä juotetaan komponentit kuparifolion nastojen viereen, ja sitten juotoslanka koskettaa juotosraudan päätä, juotoslanka sulaa nestemäiseen muotoon, se virtaa nastojen ympärille osien, tällä kertaa on pää raudan siirtyä pois! Tällä hetkellä juotospää poistetaan, juotteen jäähdytys on komponenttitapit ja piirilevyn kuparifolio hitsattu yhteen.

 

Juotoskomponentit, kun juotosraudan kärki kosketa piirilevyä ja komponentteja ei liian kauan, jotta piirilevy ja komponentit eivät vahingoitu, hitsausprosessi tulee suorittaa 1,5 ~ 4 sekunnissa, hitsaus vaatii sileät juotosliitokset ja juotteen tasainen jakautuminen.

 

5,Osien purkaminen

Piirilevyn komponenttien purkamisessa juotoskolvi, jonka kärki koskettaa hitsauskohdassa olevia komponenttitappeja, juotettava juotteen hitsauskohdassa sulaa, piirin toisella puolella Piirilevy vedetään ulos komponentin tapeista ja hitsataan sitten samalla tavalla toisen tapin alle. Tämä menetelmä on erittäin kätevä purkaa komponentteja, joissa on alle 3 nastaa, mutta komponenttien, joissa on enemmän kuin 4 nastaa (esim. integroidut piirit), purkaminen on vaikeampaa.

Nykyään integroitujen piirien paketti on liian herkkä, niin kaunis kuin herkkä pieni nainen, mihin haluat juottaa?

Yli 4 nastan komponenttien poistamista voidaan käyttää tinajuottimen imemiseen, voidaan käyttää myös tavallisen juotosraudan kanssa ruostumattomasta teräksestä valmistetun onton kotelon tai ruiskun neulan avulla (sähköisiä markkinoita löytyy, neula on myös tölkki olla) purkaa.

 

Alla olevassa kuvassa näkyvä moninastaisten komponenttien purkamismenetelmä, jossa juotosraudan pää koskettaa tapin juotoskohdan komponentteja, kun juotoskohdan juotoskohdan jalka sulaa, on sopivan kokoinen ruiskun neula tapissa ja pyöritä niin, että komponentin nastat ja piirilevy juotoskuparifolio irtoaa piirilevystä, ja irrota sitten juotosraudan pää ja vedä sitten ruiskun neula ulos niin, että komponentti kiinnittyy painetun kuparikalvon kanssa. piirilevy irrotetaan, ja sitten sama Samalla menetelmällä komponentin ja piirilevyn kuparikalvon muut nastat irrotetaan, ja lopuksi komponentti voidaan vetää alas piirilevyltä.

 

Soldering tools

 

 

Lähetä kysely