Vinkkejä juotosasemaan - Lyijyttömän juotospastan aaltojuottamisen erityisolosuhteiden analyysi
1. QFP toisen lämmitetyn juotosliitoksen kuluminen
Kun jotkin piirilevyn etupuolella olevat QFP-nastat sulatetaan ensin tiukasti lyijyttömällä juotospastalla, kun ne tulevat jälleen pohjapinnalle lyijyttömän aaltojuottamisen toissijaisen korkean lämmön vuoksi, joskus havaitaan, että useita nastaa tulee näkyviin Ei-toivottu sulamisen ja irtoamisen ilmiö (itse asiassa se on vielä pahempaa, kun laudan kääntöpuoli on uudelleenvirtaettu).
Menetelmä: Poista kaikki lyijyn lähteet kokonaan, vältä vismuttia sisältävän lyijykalvon tai juotteen käyttöä ja eliminoi kokonaan paikallisen matalan sulamispisteen esiintyminen on oikea tapa.
2. Älä toista aaltojuottamista renkaan katoamisen välttämiseksi
Niille, jotka käyttävät SAC-seosta aaltojuottamiseksi, tinan lämpötila on yleensä jopa 260-265 astetta. 4-5 sekunnin voimakkaan lämpöaaltokontaktin jälkeen juotospinnan PTH-reiän reuna on syöpynyt pahasti. Siksi paras ratkaisu on toteuttaa vain yksiaaltojuotto. Kun tarvitaan toinen yliaaltokorjausjuotos, reiän reunassa oleva kuparikerros syöpyy ja ohenee, mikä voi jopa saada pohjalevyn kuparirenkaan huuhtoutumaan pois tinaaallon vaikutuksesta, jolloin rengas häviää. . Siksi yritä olla suorittamatta toisioaaltojuottamista romun vähentämiseksi.
3. QFP-aaltojuotto voidaan suorittaa myös pohjalevylle
Piirilevytehtaan tavanomainen käytäntö on suorittaa juotospastan uudelleenvirtaus ensin etupiirilevylle, sitten kääntää piirilevy ylösalaisin, tulostaa juotospasta pohjapinnalle ja suorittaa yläpuolisen uudelleenvirtauksen kaikille SMT- ja QFP-komponenteille sekä aaltojuottamisen. nastat. Lopuksi pohjapinnan osittainen aaltojuotto suoritetaan tapin komponenteille alustan suojan alla. Tällä tavalla vaaditaan yhteensä kolme lyijytöntä voimakasta lämpökidutusta ja piirilevy ja eri komponentit vaurioituvat vakavasti.
4. Yläreiän rengasta tulee pienentää
Piirilevyjen suunnitteluspesifikaatiot ja työkalut (Layout-ohjelmisto) ovat pääosin perineet lyijyjuottamisen perinteen monien vuosien ajan. Itse asiassa lyijyttömän juotteen lisääntyneen koheesion vuoksi juotoskyky (viitaten tinaan tai irtonaiseen tinaan) on huono. Normaalilla pumpun nopeudella, jos haluat työntää tinaaaltoja~, I/L-kansi jopa vuotaa yli ja peittää etureiän. Kehässä olevilla ei ole paljon mahdollisuuksia. OJ-STD-001D sen taulukossa 6-5 luokkien 2 ja 3 levyille edellyttää vain, että tinamäärä reiässä saavuttaa 75 prosentin läpäisemisen. OSP-kalvon yläpinnan reikärenkaan koon ei tarvitse olla sama kuin pohjapinnan koko, muuten reunalle jää tinatonta paljastuvaa kuparia, joten se on vaikeaa vaurioituneelle OSP:lle. kalvo varmistaakseen, että kuparipinta ei ruostu tai siirry myöhemmän käytön aikana.
5. Tinan täyttäminen huokoisella alueella aiheuttaa räjähdyksen
Vanhanaikaisessa suunnittelussa monet läpimenevät reiät on usein sijoitettu tiheästi BGA-taustalevyyn monikerroksisen johdotuksen kerrosten välisenä liitäntätoimintona. Kun näin tiheä reikäalue täytetään tinaaaltolla, suuren lämpöenergian sisäänvirtaus koettelee väistämättä monikerroksisen levyn toleranssirajaa Z-suunnassa ja usein saa levyn halkeilemaan tai jopa murtumaan Z-suunnassa. . Lisäksi tiheässä reikäalueella on täyteaine liittimen tappien sisäänvientijuotosta varten. Tällä hetkellä vaikka tinauksen tuoma lämpö on vielä suurta, osa siitä imeytyy tapeihin, joten levyn Z-suunnassa olevat halkeamat ovat alempana kuin tyhjät reiät. Niin kauan kuin reiän kuparin paksuus on riittävä (yli 0,7 mil), kuparipinnoituskerroksen venymä (Elongation) voidaan silti pitää yli 20 prosentissa.
