Sähkömagneettinen yhteensopivuusratkaisun kuvaus
Sähkömagneettisen yhteensopivuuden kolmen elementin näkökulmasta, jotta voitaisiin ratkaista sähkömagneettisen yhteensopivuusongelman kytkentäongelmat, voimme aloittaa kolmesta näkökohdasta: Ensinnäkin häiriösignaalien vähentäminen häiriölähteen tuottamat; Toiseksi katkaise signaalien läpikäynnin lähetyskanavat; Kolmanneksi, paranna häirinnän vastaista kykyä. Kun ratkaistaan kytkentätilan virtalähteiden sisäinen yhteensopivuus, edellä mainittua kolmea menetelmää voidaan käyttää kattavasti kustannustehokkuuden ja toteutusvaikeuksien perusteella. Siksi voimansiirron vaihtamalla, kuten sähkövirrat, aiheuttamat ulkoiset häiriöt, aiheuttaneet virtalinjojen häiriöt ja sähkömagneettiset säteilyhäiriöt, voidaan ratkaista vain vähentämällä häiriöiden lähteitä. Toisaalta se voi parantaa syöttö-/lähtösuodatuspiirejen suunnittelua, parantaa APFC -piirejen suorituskykyä, vähentää kytkentäputkien, tasasuuntaajien ja vapaan pyörivien diodien jännite- ja virranvaihtoasteita ja ottaa käyttöön erilaisia pehmeiden kytkentäpiiri -topologioita ja ohjausmenetelmiä; Toisaalta vahvista rungon suojausvaikutusta, parantaa rungon rakovuotoa ja suorittaa hyvää maadoituskäsittelyä. Ja ulkoisten interferenssin vastaisten ominaisuuksien (kuten nousut ja salamalakkojen), vaihtovirtatulojen ja DC-lähtöporttien salamasuojausominaisuudet tulisi optimoida. Yleensä yhdistetyn salaman aaltomuodolle, joka on 1,2/50 μs avoimen piirin jännite ja 8/20 μs oikosulkuvirta, pienestä energiasta johtuen, ongelman ratkaisemiseen käytetään yleensä sinkkioksidien varistorien ja kaasun neliöputkien yhdistelmää. Sähköstaattista vuotoa varten TVS-putkia ja vastaavaa maadoitussuojaa käytetään yleensä pienissä viestintä- ja ohjausporttien signaalipiireissä, ja pienen signaalipiirin ja kotelon välistä sähköistä etäisyyttä lisätään laitteiden ratkaisemiseksi tai valitsemiseksi antisistaattisella häiriöllä. Nopeat ohimenevät signaalit sisältävät laajan taajuusspektrin ja lähetetään helposti ohjauspiiriin yhteisen moodin tavalla. Samaa menetelmää kuin antisistaattia käytetään vähentämään yleisen moodin induktanssin hajautettua kapasitanssia ja vahvistamaan tulopiirin yleisen moodin signaalin suodattamista (lisäämällä yleisen moodin kondensaattoreita tai insertiohäviötyyppisiä ferriittien magneettirenkaat jne.) Parantaa järjestelmän interfaenssin vastaista suorituskykyä.
Virtalähteiden vaihtamisen sisäisten häiriöiden vähentämiseksi, oman sähkömagneettisen yhteensopivuutensa saavuttamiseksi ja kytkentävirtalähteiden vakauden ja luotettavuuden parantamiseksi seuraavat näkökohdat on otettava huomioon: ① Kiinnitä huomiota digitaalisten piirien ja moduulipiirin PCB -johdotuksen oikeaan vyöhykkeeseen; ② digitaalisen ja analogisen piirin virtalähteiden irrottaminen; ③ Digitaalisten piirien ja analogisten piirien yhden pisteen maadoitus, samoin kuin yhden pisteen maadoitus korkean virran piirien ja matalan virran, erityisesti virran ja jännitteenäytteenäytteen piirien, vähentämään yleisiä vastushäiriöitä ja minimoimaan maapallon silmukan maadoituksen vaikutukset. Kun johdotetaan, on kiinnitettävä huomiota vierekkäisten linjojen välisiin välineihin ja signaaliominaisuuksiin, jotta vältetään ylikuormitus, vähentä lähtösuojauspiirin, vapaasti pyörivän diodipiiri ja sivujoki -suodatinpiirin sulkeminen, vähentävät muuntajan vuotamista ja suodattimen induktanssin jakautunutta kapasitanssia ja käyttävät korkeaa resonanssitaajuussuodattimen kapasiittisia.
