Perustiedot sähköisen juotosraudan hitsauksesta (hitsausperiaate ja hitsausprosessi)
Elektroniikkakomponenttien pakkauspäivitysten nopeutumisen myötä alkuperäinen suoran asennustyyppi on vaihdettu litteäkiinnitystyypiksi, ja myös liitäntäkaapelit on korvattu FPC-pehmeillä levyillä. Komponenttien resistanssi ja kapasitanssi ovat menneet läpi 1206080506030402 ja ovat nyt siirtyneet 0201 litteäkiinnitystyyppiin. BGA-pakkauksen jälkeen on käytetty Bluetooth-tekniikkaa, mikä poikkeuksetta osoittaa, että elektroniikan kehitys on siirtynyt miniatyrisointiin ja miniatyrisointiin, ja myös käsihitsauksen vaikeus on lisääntynyt, Kaikki huolimattomuus hitsauksen aikana voi vahingoittaa komponentteja tai aiheuttaa huonon juottamisen.
Siksi etulinjan käsihitsaushenkilöstöllä on oltava tietty käsitys hitsausperiaatteista, hitsausprosesseista, hitsausmenetelmistä, hitsauksen laadun arvioinnista ja elektroniikan perusteista.
1, sähköisen juotosraudan hitsausperiaate
Tinahitsaus on tiedettä, joka sulattaa kiinteän juotoslangan kuumennetulla juotosraudalla, jonka jälkeen se virtaa juotosfluksin avulla hitsattavaan metalliin. Jäähtymisen jälkeen se muodostaa kiinteän ja luotettavan hitsauspisteen.
Kun juote on valmistettu tina-lyijy-seoksesta ja hitsauspinta kuparista, juote ensin kastelee hitsauspinnan. Kostumisilmiön esiintyessä juote diffundoituu vähitellen metallikuparia kohti muodostaen adheesiokerroksen juotteen ja metallikuparin kosketuspinnalle, jolloin nämä kaksi ovat tiukasti kiinni. Siksi juottaminen suoritetaan kolmen fysikaalisen ja kemiallisen prosessin kautta: kostutus, diffuusio ja metallurgia.
1. Kostutus: Kostutusprosessilla tarkoitetaan kapillaarivoiman käyttöä sulaneen juotteen hajottamiseen perusmetallin pinnan hienoja koveria ja kiteisiä rakoja pitkin muodostaen tartuntakerroksen hitsatun perusmetallin pinnalle, jolloin juotos ja perusmetallin atomit ovat lähellä toisiaan saavuttaen etäisyyden, jolla atomivoima vaikuttaa.
Kastumista aiheuttavat ympäristöolosuhteet: Hitsatun pohjamateriaalin pinnan tulee olla puhdas ja vapaa oksideista tai epäpuhtauksista.
Kuvametafora: Veden pudottaminen lootuksen lehtiin vesipisaroiden muodostamiseksi tarkoittaa, että vesi ei voi kostuttaa lootusta. Pudota vettä puuvillan päälle ja se tunkeutuu puuvillan sisään, mikä tarkoittaa, että vesi voi kostuttaa puuvillaa.
2. Diffuusio: Kostutusprosessin myötä juotteen ja perusmetalliatomien välinen keskinäinen diffuusioilmiö alkaa tapahtua. Yleensä atomit ovat lämpövärähtelytilassa hilahilassa, kun lämpötila nousee. Atomiaktiivisuuden voimistuminen saa sulan juotteen ja perusmetallin atomit ylittämään kosketuspinnan ja menemään toistensa hilaan. Atomien liikkeen nopeus ja lukumäärä riippuvat kuumennuslämpötilasta ja ajasta.
3. Metallurginen sidos: Juotteen ja perusmetallin välisen keskinäisen diffuusion johdosta näiden kahden metallin välille muodostuu välikerros - metalliyhdiste. Hyvien juotosliitosten saamiseksi hitsatun perusmetallin ja juotteen väliin on muodostettava metalliseos perusmetallin kiinteän metallurgisen sidostilan saavuttamiseksi.
